又一家10亿 新公司落地北京大兴
作者：集成电路人才网 来源：新闻采编
阅读：717次 更新时间：2026-05-29
官方消息：华胜玻芯电子科技（北京）有限公司(简称“华胜玻芯电子”) 以落地，北京市大兴经济开发区，为北京国家级集成电路产业园区做好技术配套服务，(简称“华胜玻芯电子”) 有 中鑫创融投资集团募资10亿，进军玻璃基板行列。华胜玻芯电子专注于玻璃基半导体产品的研发制造，产品广泛应用于人工智能、工业控制、汽车电子、电力能源等多个领域。随着AI和数据中心技术的不断发展，产品市场需求正持续增长。
当前全球AI算力需求快速扩张，半导体先进封装技术迎来升级窗口期。近日，中鑫资本宣布重大投资布局，拟通企业募资加码玻璃基板业务，
目前，台积电、群创光电打造“封装铁三角”，抢占先进封装产业高地。
根据行业新闻来看，SK集团将推动SKC配股募集1.17万亿韩元，折合人民币约53亿元，其中5896亿韩元、约27亿元人民币专项投入玻璃基板研发与量产。玻璃基板是先进封装核心材料，相比传统树脂基板，具备高频高速、低损耗、高散热等优势，适配AI芯片、HBM等高端算力产品的封装需求。此次布局意在深度绑定产业龙头，与全球晶圆巨头台积电、面板及显示材料大厂群创光电形成协同联盟。台积电负责先进晶圆制造与封装技术落地，群创提供精密基板配套技术，SK集团发力玻璃基板核心材料，三方打通从芯片制造、核心材料到封装集成的全链条，构筑技术壁垒。此次产业联盟落地，将进一步重塑全球先进封装竞争格局。同时也为国内半导体产业带来启示，随着海外龙头加速卡位先进封装赛道，我国需加快玻璃基板、高端封装材料的自主研发，完善产业链配套，提升本土先进封装产业竞争力，应对全球半导体技术变革带来的机遇与挑战，全球半导体逼近万亿美元的时代，背后真正的增长引擎，正是人工智能。SEMI预计2026年全球设备总销量规模将达1450亿美元，主要由AI相关投资拉动。在这个万亿浪潮里，中国的集成电路产业园正在上演一场前所未有的“造芯”狂飙。
华胜玻芯电子 正以前所未有的热情与决心，全力推进其技术创新与发展蓝图。
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